KEY-208 晶片切割清洗劑

產品亮點

適用范圍

KEY-208 晶片切割清洗劑適用于各類晶圓圓片、LED、硅片、陶瓷基板的切割工序過程的清洗，可按1:2000~3000 兌水使用，產品在循環使用過程中，需定期補充原液即可，長時間循環工作后，靜置沉淀后，上層清液可以繼續工作。

產品特點

• 具有良好的冷卻性、潤滑性、粉末沉降性及清潔性。
• 能有效保持芯片切割邊面和邊界光滑，防止產生鋸齒狀等不規則切割邊界。
• 能有效的降低水表面張力，避免硅粉吸附。
• 能有效防止金屬材料氧化、變色、腐蝕，不影響晶圓上金屬部件光澤。
• 減少崩邊、翹曲、劃傷等問題，顯著提高產品良率。
• 不含有毒害、刺激性材料，氣味溫和，是綠色環保產品。

使用方法

將 KEY-208晶片切割清洗劑和去離子水混合均勻，配制 1:2000~3000 去離子水（質量比）的工作液。

清洗一段段時間后，由于清洗劑中的殘留物會增多，引起清洗力度下降，洗后被清洗件清潔度變差，根據實際使用情況需定期添加、更換槽中的清洗劑（視被清洗件數量而定）。?

理化參數

包裝規格

18L、20L、50L、100L、150L、200L、250L

注意事項

本產品為專用清洗劑，必須由去離子水配制工作液，清洗液不能與其他清洗劑混合使用。

本產品開封取出使用部分后，必須將蓋子蓋緊， 以防清洗劑揮發。

不能把使用過的清洗劑與未使用過的清洗劑置于同一包裝桶中，清洗劑開封后，若桶中還有剩余清洗劑時，不能敞于空氣中放置，應盡快旋緊蓋子。

盛清洗劑的容器要保持清潔，防止污物和其它物質混入清洗劑中，影響清洗劑質量。

產品放置久后出現分層或渾濁屬正常現象，搖均后使用效果更佳。

漂洗后要確保玻璃上不能殘留有清洗劑。

持續清洗一段時間后，建議適當添加配套消泡劑，抑泡效果會更佳。

儲運要求

按非危險化學品、非腐蝕化學品運輸。

注意避光、避熱、密封存放。

密封狀態下保質期為 12 個月。

單件包裝堆疊不得超過兩層 ，且下層需使用防滑托盤固定，防止擠壓變形或傾倒。